工作內容
1.操作雷射機台
2.依照圖面做切割工作
3.機台上下料及切割成品包裝整理
4.機台例行維護與保養
•工作地點：桃園市龜山區文化一路86之51號1樓(華亞科技園區) 4.機台例行維護與保養
•工作時間：日班
AM 8:00~PM 16：30
•休假制度：排休
•是否出差：無須出差
•工作待遇：月薪 27,000元 至 30,000元
•工作性質：全職
•職務類別：雷射技術操作員、PCB技術人員
•需求人數：2人
•發展遠見：了解本產業最近趨勢,掌握最新技術
•成就樂趣：了解本產業最近趨勢,掌握最新技術
•到職日期：兩週內
•工作福利：年終獎金、績效獎金、伙食津貼、員工聚餐、交通補助
需求條件
•身分類別：不拘
•學歷限制 ：高中職以上、專科、大學、碩士、博士
•科系限制：不拘
•工作經歷：不拘
•語言能力：英 聽：略通 說：略通 讀：略通 寫：略通
•需有駕照：輕型機車、普通小型車
•需有車輛：輕型機車
•電腦專長：Word、Excel
•附加條件：1.具雷射操作經驗者佳、無經驗願學習者亦可
2.能配合加班者
應徵方式
•聯絡人員：王小姐
•電子郵件：connie@chengo.com.tw
sherry@chengo.com.tw